豊田通商株式会社（以下：豊田通商）は、半導体製造プロセスにおけるCMP※1（Chemical Mechanical Polishing）向けケミカル材料の開発を手掛ける米国のスタートアップ企業ChEmpower（ケムパワー） Corporation（以下：ChEmpower社）にSAFE型新株予約権※2 の発行による出資を行いましたので、お知らせします。

※1 半導体製造工程に欠かせない、薬品と研磨材を用いて表面の凹凸をなくし平らにする技術
※2 投資側が一定の条件で株式を将来に取得できる権利

■背景
近年、AIデータセンターの拡充やスマートフォンの高性能化などを背景に、半導体需要は世界的に急拡大しています。一方で、半導体製造の主要プロセスであるCMP工程においては、大量の研磨粒子や超純水が使用されることから、材料の廃棄ロスやそれに伴う高い環境負荷の低減が業界共通の重要課題となっています。
また、豊田通商グループは、半導体プロセスケミカルの取扱実績を有しており、半導体製造における環境負荷低減へ貢献するソリューションの検討を進めてきました。

■出資の目的
ChEmpower社は、独自の化学技術を活用した「研磨材フリー（砥粒レス）CMPケミカル」および「研磨パッド」を開発するスタートアップ企業です。この画期的な技術は、従来のCMP工程で不可欠であった研磨粒子を一切使用しないため、半導体シリコンウエハ表面のスクラッチ傷（微細な傷）を防ぎ、生産歩留まりの改善に寄与します。
また、従来のプロセスでは粒子の廃棄が課題となっていましたが、研磨材フリー技術を活用することで、使用後の廃棄処理が不要となり、廃液からの水と希少金属のリサイクルが容易になります。
豊田通商は本出資を通じて、日本国内の半導体メーカーへChEmpower社製品の供給を進めるとともに、半導体製造工程から発生する廃液を回収し、希少金属を再生させるビジネスを通じて資源循環の取り組みを進めてまいります。

■今後の展望
豊田通商グループは、この研磨材フリー技術を活かし、環境対応型材料の供給から資源回収・リサイクルまでをつなげることで、地球にやさしい「グリーン半導体」のエコシステムの構築を目指します。これにより、半導体製造における環境負荷低減に貢献するとともに、「未来の子供たちにより良い地球を届ける」ために、サーキュラーエコノミーの実現に向けた取り組みを加速させてまいります。